紫外激光切割机在高端行业中的应用

        随着紫外激光器技术的不断成熟，其稳定性不断提高，激光加工行业已经从红外激光转变为紫外激光。与此同时，紫外激光器的应用日益普及，激光应用领域更加广泛。

        紫外线激光晶片切割，蓝宝石基片表面坚硬，一般刀轮难以切割，且磨耗大，好率低，切割道大于30μm，不但使使用面积减小，

而且使产品产量下降。受蓝白光LED行业的驱动，蓝宝石基片对切割晶圆的需求越来越大，对生产效率、成品合格率的要求也越来越高。

       上个世纪，紫外激光陶瓷切割技术在电子陶瓷方面的应用已逐步成熟，其应用领域更为广泛，如散热基板、压电性材料、电阻、半导体、生物应用等，

除传统的陶瓷加工工艺外，还可通过多种应用方式进入激光加工领域。根据材料的种类，可分为功能陶瓷、结构陶瓷和生物陶瓷。

       CO2激光、YAG激光、绿激光等都可以用来加工陶瓷材料，但随着元器件的逐步小型化，紫外激光加工将成为一种必要的加工方式，

多品种陶瓷材料都可以加工。 紫外激光对玻璃的切割，紫外激光的应用在智能手机崛起的带动下，也逐步有了发展空间。

       以往由于手机的功能较少，而且激光加工成本较高，激光加工在手机市场中占有一席之地，

但现在智能手机的功能多，集成度高，需要在有限的空间内集成几十种传感器和上百种功能器件，

并且元件成本较高，因此对精度、良率和加工要求都大大提高，紫外激光在手机行业发展出了多种应用。 

       智能手机最大的特点就是具有紫外激光ITO干蚀技术，可以实现多点触控，与电阻式触摸屏相对应，使用寿命更长，反应速度更快，所以触摸屏已经成为智能手机选择的主流。

         线路板采用紫外激光切割，激光最早是用在柔性线路板切割上，因为线路板的种类很多，早期的加工都是用模具成型，但模具的制造费用很高，而且制作周期长，所以采用紫外激光切割，可以省去模具制造成本和周期，极大地提高了试样制作时间。