陶瓷激光切割加工

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陶瓷激光切割机一般用于瓷器类的雕刻、切割加工。
激光切割陶瓷由于具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点,同传统的切割方法如金刚石砂轮切割法相比,是一种有巨大应用价值和发展潜力的理想陶瓷加工方法。但是,陶瓷属硬、脆材料,热稳定性较差,切割时易形成重铸层和裂纹,降低了基体原有的优良性能。
现有的陶瓷无裂纹切割方法基本上采用(CO2或Nd:YAG)激光,在单脉冲能量不变的前提下,压缩脉宽至ns级,脉冲频率提高至10~20KHz级。其显著缺点是设备能力要求高,往往要求多道重复切割或预加工,实用切割效率低,随着切割速度的增加,熔渣从平面形态向有方向性的波纹形态转变;低速到高速切割时单个脉冲的叠加程度的降低,使熔渣从平面状态转变成为断续状态。切断方式也从气化和融化转化为附加部分热振而引起的断裂,部分热振引起的断裂。当切割速度相同时,复合高速气流断口的熔渣方向性更明显。同时高速气流具有比同轴气流更明显的去除渣层作用,促进了熔渣脱落,熔渣脱落后,亚层呈现的重铸层形貌,由于热振在切口深度方向形成的重铸层是一致的。

切割陶瓷种类:氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷;

切割**精度:±0.02;

切割**尺寸:1*152.4*152.4mm;

切割*小孔径:直径φ0.1mm;

切割**厚度:1.5mm(毫米);

切割数量:越多越好。



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