氧化锆指纹识别片切割

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氧化锆指纹识别片切割是一种新型高技术陶瓷切割,氧化锆陶瓷切割是通讯设备和可穿戴设备理想的外观材料之一。通过近年来对氧化锆陶瓷材料的研发使氧化锆陶瓷在指纹识别的市场潜力巨大。但在技术应用上,由于指纹模组面积小、应用环境复杂,但却对识别灵敏度和速度要求高,这就对指纹识别芯片以及表面保护材料提出了非常高的要求,目前主流指纹识别盖板材料为蓝宝石,而蓝宝石方案存在成本较高,抗摔能力不强的弱点。相比之下,氧化锆陶瓷材料由于介电常数是蓝宝石的3倍,因此在同等识别度下可将氧化锆做厚,提高抗摔能力。更重要的是,氧化锆的总成本却只有蓝宝石的1/4,因此受到越来越多消费电子厂商的青睐。

据调研显示,华为、金立、OPPO、ViVo等手机都已经使用氧化锆陶瓷切割材料,预计2016年全球陶瓷后盖市场将达到200亿元,对应7000万只手表和1亿部手机出货量,未来将持续快速成长。

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