紫外激光切割机切割PCB应用

- 2019-04-29-

紫外激光切割机构成及原理
紫外激光切割PCB设备是指采用355nm紫外激光器,通过扩束镜、振镜、聚焦镜等光学器件聚焦形成一个小于20微米的光斑,通过软件控制振镜XY电机偏转,光斑在聚焦镜扫描范围内进行移动,通过控制光斑移动方式,一遍一遍在一定区域范围内扫描,一层一层剥离材料表面的材料,从而达到切断材料的目的。而超过透镜扫描范围则需要控制材料放置平台XY直线电机移动拼接方式加工,根据材料的大小选择龙门式结构或XY平台结构。通常情况下,会根据材料的厚度来调整Z轴直线电机的焦距,紫外激光切割机的焦深相对较短,需要随时根据加工的需求调整焦距,如切割FPC柔性线路板与切割2mm硬板需要调整焦距差。

紫外激光切割机切割PCB加工尺寸
单机版紫外激光切割机的尺寸理论上是没有限制的,可根据客人的需求定制,通常情况下加工标准尺寸在400*300mm以及500*400mm范围内,当然每个厂家的规格稍稍有些差异,上面两张规格是武汉元禄光电产品加工尺寸。

紫外激光切割机切割PCB效果
紫外激光切割pcb的效果是与激光器的参数、光路器件、加工速度等条件息息相关的,通常情况下要求紫外激光切割机的频率高、脉宽窄,单脉冲能量高,外光路器件尽量使用高精度器件。根据元禄光电经验,紫外激光切割PCB通常在切割断面有轻微的碳化,但不影响到其导电性能,而想要完全无碳化则需要降低切割速度来实现,需要客人对此有一个平衡。

怎样选择紫外激光切割机切割pcb的尺寸和效果,需要根据实际需求决定,同时要兼顾到使用寿命、维护成本等问题。